1、LCD PDP等电子产品的柔性线路板的热压焊接，焊锡焊接； 
2、HDD线圈，电容，传感器等的漆包线的焊锡焊接； 
3、通信机器内的线缆，并行口的焊锡焊接； 
4、小型相机等的树脂热压结合； 
5、微波元件内部的金线热压结合； 
6、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接； 

、ACF热压接等。